【学术报告】终检无人化2.0: PCB高端制造五大痛点,AI如何一招破局?
报告题目:终检无人化2.0: PCB高端制造五大痛点,AI如何一招破局?报 告 人:侯晓峰报告时间:2025年9月14日9:30报告地点:计算机楼A501摘要:精度触顶、节拍逼限、换线洪流、全球复制、运维黑洞——五大痛点正把PCB高端量产推向成本与品质的临界点。当AI大模型与多智能体悄然接管决策权,终检无人化的“破局一秒”已经到来。报告人简介:侯晓峰,现任感图科技CTO兼董事,曾担任索尼全球软体自动化平台研发负责人,负责为索尼全...