【学术报告】终检无人化2.0： PCB高端制造五大痛点，AI如何一招破局？

日期：2025-09-12 责任编辑：刘佰龙浏览量：

报告题目：终检无人化2.0： PCB高端制造五大痛点，AI如何一招破局？

报告人：侯晓峰

报告时间：2025年9月14日上午9:30

报告地点：计算机楼A501

摘要：精度触顶、节拍逼限、换线洪流、全球复制、运维黑洞——五大痛点正把PCB高端量产推向成本与品质的临界点。当AI大模型与多智能体悄然接管决策权，终检无人化的“破局一秒”已经到来。

报告人简介：侯晓峰，现任感图科技CTO兼董事，曾担任索尼全球软体自动化平台研发负责人，负责为索尼全球提供先端机器人框架。他以高端电路板质量管控切入高端制造领域，运用技术从多维度为客户提升良率、降低人力成本与保障生产安全，推动公司构建科技成果转化路径，2022年获《科创板日报》“2022先锋科学家”称号。

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地点：	计算机楼A501	报告人：	侯晓峰
日期：	2025年9月14日上午9:30